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兼容性出色 银欣HE01双塔cpu散热器测试

底座与热管之间的焊接工艺属于上乘的水平，没有出现可以“爬蚂蚁”的缝隙。

散热片上的回流焊接孔，可以看到些许焊料，这里的焊接饱满程度比底座上稍微差一些。整个工艺的流程大概是这样的，散热片和热管要预先镀镍，散热片再穿入热管，再进行焊接。

银欣HE01的待机温度比猫头鹰D14还要更低一些，这应该得益于良好的底座焊接和后凸的散热片设计。

HE01需要更大的风量支持才能发挥出性能，所以其比较弱的环节可能出现在热管的焊接部分。

底座与热管之间的焊接工艺属于上乘的水平，没有出现可以“爬蚂蚁”的缝隙。

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晶体管或稳压器并联后可以取消散热器

双较结型晶体管(BJT)看起来像老式的电子元件，但由于具有低成本和**参数的优点，它们可以解决许多问题。我们可以发现过去由于这些元件太高成本而不可能实现的新应用，比如我们可以在某些情况下用多个并联的小功率晶体管替代更大功率的晶体管(带或不带散热器)，并从中收获诸多好处。
一般来说，与更大功率特别是带大块散热器的晶体管相比，小功率晶体管速度更快，具有更高的工作频率、更低的噪声、更小的总谐波失真，并且它们的封装更方便人工和自动焊接。
诸如TO-126、TO-220之类的功率晶体管封装又大又重，很难安装在PCB上，而且为了发挥这些功率晶体管的全部性能和可靠性，还要额外使用散热器。
这些封装和散热器会阻塞冷却空气的流动，而且额外散热器的使用会产生机械和电气问题，比如在振动设备中散热器不是很稳定，它们需要电气隔离等。

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